コプラナリティとは製品の端子最下面の均一性を表し、4端子以上の製品に記載されます。 製品名(品番)


半導体の中で良く利用されるBGA（Ball Grid Array）のコプラナリティは、ハンダボールが多数あるため品質管理が難しい反面、従来のリード端子に比べ、端子数を増やしながら小型化を実現できるため、高密度実装が求められるデバイスに広く採用されています。今回はそんなBGAにおけるコプラナリティについて紹介します。


コプラナリティの不一致により、一部のボールが基板のランドと接触せず、電気的接続が確保できない状態が発生します。これにより、以下の問題が生じます。

・信号伝達の失敗
・電力供給の不安定化
・デバイス全体の動作不良

コプラナリティとは、複数の点やオブジェクトが同一平面上に存在することを意味する言葉です。電子部品においては、電極や端子を実装する際の、取付面に対する最下面の均一性を指し、「面均一性」や「端子平坦度」とも呼ばれます。
コプラナリティは、コネクタなどを水平に配列するための精度を示す指標にもなります。その場合には、コネクタのピンなどの接触点において、最も高い箇所と最も低い箇所の差のことです。

Coplanarityの意味・使い方・読み方 | Weblio英和辞書

本ウェブサイトでは、お客様の利便性の向上及びサービスの品質維持・向上を目的として、クッキーを使用しています。
本ウェブサイトの閲覧を続行した場合は、クッキーの使用に同意したものとします。詳細につきましては、本ウェブサイトのをご確認ください。

ピン留めアイコンをクリックすると単語とその意味を画面の右側に残しておくことができます。

多層構造プローブの製造において、多層構造プローブの各層の接触子のコプラナリティを容易に確保する。

半田バンプのコーポラナリティを低減できるとともに、コーポラナリティの測定を簡易化できる半田バンプを有する配線基板及びその製造方法及び平坦化治具を提供すること。


ピンのコプラナリティ検査 | 適用事例 | 株式会社リンクス 製品サイト

最終工程前で半田ボールのコプラナリティー検査が行われるため、この検査工程で樹脂封止等によるＢＧＡ基板の反りが原因でボールコプラナリティー不良が多発する。

独自の処理アルゴリズムと専用処理装置により、数万個にわたる高密度バンプに対してもタクト内で処理が可能です。

リードのコプラナリティ検出装置，電子部品状況検出装置および電子部品装着システム

用語集 | ウエハ後加工：めっき／はんだバンプ 受託サービス | 京セラ

反り変化が無く、コプラナリティの悪化しない半導体装置製造プロセスを提供する。

取付け面（第1データム平面 S）を基準にして、各端子最下面の 鉛直方向のバラツキが0.08mm以内であることを示す。

組み立て後のコプラナリティ修正工程を設置しなくても、必要なコプラナリティを確保することの可能なプリント基板への表面実装に適合したＳＴＭコネクタ及びその製造方法を提供する。

用語から学ぶ~コネクタの豆知識 vol.2~ | 技術紹介 | 電子部品 | 京セラ

透過照明によってリード端子部のコプラナリティとピッチの測定を同時に行う。

挿入口で端子に触れてから定位置に押し込むまで、コネクタ端子とFPC/FFCの導体部は終始接触している。

微細な電子部品の検査では高い信頼性が求められるのはもちろんのこと、一様ではない曲線、凹凸、反射率の高い表面により従来の2次元検査では非常に難しいものとして扱われてきました。 さらに電子部品の製造ラインでは非常に多くのパーツを高速かつノンストップで撮像・計測する必要がありますが、Gocatorはこのような電子部品製造の現場でも活躍します。

コプラナリティ測定！ コネクタ、面実装部品に対応。高速と高精度の ..

コプラナリティを確保することができる表面実装式コネクタの加工方法を提供する。

クリームはんだを本来の方法で使用するには、メタルマスクが必要です。 Mini-Circuits の表面実装

多品種生産の生産性向上に必要となる汎用性を極限まで高めた拡張型オールインワン装着機です。新規生産立ち上げや品種切り替えにともない発生する作業を、短時間でスムーズに行うための機能を多数搭載しました。車載関係、EMSをはじめとした様々なお客様の生産にフレキシブルに対応します。

コストパフォーマンスの優れた電極構造にて構成・オプションにて自動電極交換が可能 ..

多品種生産の生産性向上に必要となる汎用性を極限まで高めた拡張型オールインワン装着機です。新規生産立ち上げや品種切り替えにともない発生する作業を、短時間でスムーズに行うための機能を多数搭載しました。車載関係、EMSをはじめとした様々なお客様の生産にフレキシブルに対応します。

SPI｜プロセス・ラボ・ミクロン｜PROCESS LAB. MICRON Co.,Ltd.

現代のエレクトロニクス製品は、高度な技術と精密な設計に基づいて製造されており、その品質と信頼性は、極めて厳密な基準によって支えられています。その中でも、BGAやコネクタ端子のコプラナリティは、電子部品の取り付けと動作の安定性において極めて重要な要素です。コプラナリティが確保されていない場合、様々な実装不良が発生しやすくなり、製品全体のパフォーマンスと信頼性に深刻な影響を及ぼします。今回はそんなコプラナリティについて紹介します。

部品ごとに最適な分解能で検査することが可能です。 コプラナリティ検査

高いコプラナリティーを得ることのできるコイニング装置およびコイニング方法を提供する。

Panasonic,実装機,MPA-G1,コプラナリティチェックシステム

セラミック多層基板における表面電極が形成された主面のコプラナリティを改善する。

「アリトアル」aritoaru 」の「Panasonic,実装機,MPA-G1,コプラナリティチェックシステム」カテゴリーの商品一覧.

実装不良の原因となるリードの変形を検出する機能として、多くのお客様に3Dコプラナリティチェックをご採用いただいております。しかし、一般的に3Dのコプラナリティチェックを行う検査機器は、高精度で汎用性が高い反面、イニシャルコストへの影響が大きいため、導入を見送られるケースも少なくありません。

こうした状況を考慮し、新たなユニットを開発いたしました。

て実行□3D+2D検査装置を自社工場にて、顧客仕様に合わせた搬送装置に 組み込ん ..

コプラナリティが不良になる原因は加工精度の低さや人為的ミスなどさまざまですが、いずれも結果としてコネクタの不良につながってしまいます。こうした不良品流出を防ぐためには、コプラナリティ検査が必要不可欠です。

インラインバンプ検査装置 Index Type CVIシリーズ CVI-S10210-RA

コプラナリティ（coplanarity）とは平面度合を意味する言葉です。BGAのはんだボールやコネクタの端子が如何に平坦であるかという事を指し、複数のはんだボールや端子が理想的には完全に平坦な状態、つまり同一平面上にあることが望ましいです。コプラナリティが保たれていない場合、複数あるはんだボールや端子はそれぞれ異なる高さにあるため、基板に接触しない箇所が出てくる可能性があります。例えば、コネクタにおいて4つの端子がある場合、それぞれの端子の頂点が形成する平面が平坦でなければなりません。この平坦からのずれが大きいと、はんだ付けプロセスにおいて問題が生じる可能性が高くなります。